发明名称 一种可以检测锌离子的微流控芯片
摘要 本发明涉及的用于检测锌离子的微流控芯片,是用计算机辅助设计软件(CAD)设计和绘制微流控芯片的微通道图形;然后通过微加工技术在微流控芯片的基材表面制备CAD设计的微通道图形;将微流控芯片基材切割后得到上下两片微流控芯片(3×5cm),用乙醇、去离子水和乙醇依次清洗,自然晾干。将上下芯片粘合,并放置在马弗炉里300℃烧制1小时,将芯片封合。将正负铂电极放置在电极微槽中,和外置高压电源相连,组成液体驱动的电渗泵系统。制备1mmol/L的鲁米诺-过氧化氢溶液(0.1mol/L鲁米诺/氢氧化钠和 1mol/L过氧化氢)。将鲁米诺-过氧化氢溶液用注射器加入微流控芯片检测通道中,将待测锌离子溶液(0.005mol/L)用注射器导入到微分离通道中,同时将芯片与发光检测器相连,从而制备成用于锌离子检测用的微流控芯片。
申请公布号 CN104101693A 申请公布日期 2014.10.15
申请号 CN201410243284.7 申请日期 2014.06.03
申请人 青岛博睿林新材料有限公司 发明人 不公告发明人
分类号 G01N33/20(2006.01)I;B01L3/00(2006.01)I 主分类号 G01N33/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项  本发明涉及一种检测锌离子的微流控芯片及其制作方法,其特征在于:用计算机辅助设计软件(CAD)设计和绘制微流控芯片的微通道图形;然后通过微加工技术在微流控芯片的基材表面制备CAD设计的微通道图形;将微流控芯片基材切割后得到上下两片微流控芯片(3×5cm),用乙醇、去离子水和乙醇依次清洗,自然晾干;将上下芯片粘合,并放置在马弗炉里300℃烧制1小时,将芯片封合;将正负铂电极放置在电极微槽中,和外置高压电源相连,组成液体驱动的电渗泵系统;制备1mmol/L的鲁米诺‑过氧化氢溶液(0.1mol/L鲁米诺/氢氧化钠和1mol/L过氧化氢);将鲁米诺‑过氧化氢溶液用注射器加入微流控芯片检测通道中,将待测锌离子溶液(0.005mol/L)用注射器导入到微分离通道中,同时将芯片与发光检测器相连,从而制备成用于锌离子检测用的微流控芯片。
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