发明名称 |
一种GMI和GMR相结合的磁敏传感器件 |
摘要 |
一种GMI和GMR相结合的磁敏传感器件,属于磁传感器技术领域。包括位于同一衬底基片上的GMI结构单元和GMR结构单元,GMI结构单元和GMR结构单元之间采用金属连接电极实现串联。本发明在确凿的理论分析和实验验证的基础上,将GMR磁敏传感器的工作模式由直流驱动变为交流驱动,同时兼顾GMI磁敏传感器和GMR磁敏传感器的灵敏度选择合适的驱动频率。本发明提供的GMI和GMR相结合的磁敏传感器件,采用同一低频交流驱动信号,在弱磁场和强磁场下分别通过GMI结构单元和GMR结构单元实现对磁场的测量。克服了现有GMI磁敏传感器和GMR磁敏传感器固有的缺点,能够实现0~2000Gauss全量程范围的高精度测量。 |
申请公布号 |
CN103018688B |
申请公布日期 |
2014.10.15 |
申请号 |
CN201210518181.8 |
申请日期 |
2012.12.06 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
宋远强;周维为;向勇;张博;刘爱芳;严鹏飞 |
分类号 |
G01R33/09(2006.01)I |
主分类号 |
G01R33/09(2006.01)I |
代理机构 |
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 |
代理人 |
李顺德;王睿 |
主权项 |
一种GMI和GMR相结合的磁敏传感器件,包括位于同一衬底基片(1)上的GMI结构单元(2)和GMR结构单元(3);所述GMI结构单元(2)和GMR结构单元(3)之间具有金属连接电极(4)实现二者相互串联,GMI结构单元(2)另一端具有金属电极(5)作为整个磁敏传感器件的输入或输出电极,GMR结构单元(3)另一端具有金属电极(6)作为整个磁敏传感器件的输出或输入电极; 所述GMI结构单元(2)和GMR结构单元(3)采用光刻掩膜真空镀膜工艺在同一基片上分别制备,然后采用同样的掩膜工艺制备Cu输入和输出电极,并完成GMI结构单元(2)和GMR结构单元(3)的串联连接。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |