| 摘要 |
Es wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Übertragen eines elektronischen Bauteils von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger beschrieben. Das Verfahren umfasst die Schritte: Bereitstellen einer Vielzahl elektronischer Bauteile auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Klebstoffs auf einer von dem ersten Träger abgewandten Seite der Vielzahl der elektronischen Bauteile; Positionieren einer Kappe, eines ersten Trägers und eines zweiten Trägers relativ zueinander, so dass ein in einem Schieberkanal der Kappe vorgesehener Schieber, ein auf den ersten Träger vorgesehenes elektronisches Bauteil und eine auf dem zweiten Träger vorgesehene Kontaktfläche entlang einer gemeinsamen Achse ausgerichtet sind; Ausfahren des Schiebers relativ zur Kappe und in Richtung des zweiten Trägers, so dass der an der Kappe anliegende erste Träger von der Kappe abgehoben wird; Trennen des elektronischen Bauteils von dem ersten Träger, indem eine in der Kappe vorgesehene Greifereinrichtung den ersten Träger zur Kappe fördert. |
