发明名称 |
光固化性透明粘合片用组合物、光学用粘合片 |
摘要 |
本发明目的在于提供即便对于透明导电膜的导电层表面直接贴合也不会腐蚀导电层,进而用于亚克力板、聚碳酸酯板等透明树脂板的贴合时,高温高湿环境下的耐发泡性和耐白化性优异的光固化性透明粘合片用组合物,进而提供粘合片。本发明涉及配混有高分子量且导入了(甲基)丙烯酰基的、氢化1,2-聚丁二烯系丙烯酸酯化合物或氢化异戊二烯系化合物、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯、具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性单体、特定范围的软化点的脂环式增粘树脂和光聚合引发剂的光固化性透明粘合片用组合物。 |
申请公布号 |
CN104093800A |
申请公布日期 |
2014.10.08 |
申请号 |
CN201380007866.9 |
申请日期 |
2013.01.30 |
申请人 |
昭和电工株式会社 |
发明人 |
中西健一;伊藤大悟;佐佐木一博;竹内雄太 |
分类号 |
C09J4/02(2006.01)I;C08F290/06(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J175/16(2006.01)I |
主分类号 |
C09J4/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;李茂家 |
主权项 |
一种光固化性透明粘合片用组合物,其含有:(A)重均分子量为5万~20万的含有(甲基)丙烯酰基的氢化1,2‑聚丁二烯化合物或者含有(甲基)丙烯酰基的氢化聚异戊二烯化合物25~45质量%、(B)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯8~20质量%、(C)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯以外的聚合性单体20~61.8质量%、(D)光聚合引发剂0.2~5质量%、以及(E)软化点为90~150℃的脂环式增粘树脂5~20质量%;所述(A)重均分子量为5万~20万的含有(甲基)丙烯酰基的氢化1,2‑聚丁二烯化合物或者含有(甲基)丙烯酰基的氢化聚异戊二烯化合物为使氢化1,2‑聚丁二烯多元醇或氢化聚异戊二烯多元醇与多官能异氰酸酯化合物反应,残留的羟基或异氰酸酯基与具有(甲基)丙烯酰基以及异氰酸酯基或羟基的化合物反应而得到的。 |
地址 |
日本东京都 |