| 发明名称 | 封装上多处理器接地参考单端互连 | ||
| 摘要 | 提供了封装上多处理器接地参考单端互连。一种包括多芯片模块（MCM）的互连芯片的系统，包括第一处理器芯片、第二处理器芯片以及配置为包括第一处理器芯片、第二处理器芯片和互连电路的MCM封装。第一处理器芯片配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路。第一电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第一GRS接口电路耦连到互连电路。第二处理器芯片配置为包括第二GRS接口电路。第二电气线路集制作在MCM封装内并配置为将第二GRS接口电路耦连到互连电路。 | ||
| 申请公布号 | CN104050130A | 申请公布日期 | 2014.09.17 |
| 申请号 | CN201310742928.2 | 申请日期 | 2013.12.27 |
| 申请人 | 辉达公司 | 发明人 | 威廉·J·达利;布鲁切克·库都·海勒尼;约翰·W·波尔顿;托马斯·黑斯廷斯·格里尔三世;卡尔·托马斯·格雷 |
| 分类号 | G06F13/40(2006.01)I | 主分类号 | G06F13/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人 | 谢栒;魏宁 |
| 主权项 | 一种系统，包括：第一处理器芯片，其配置为包括第一接地参考单端信令（GRS）接口电路；第二处理器芯片，其配置为包括第二GRS接口电路；多芯片模块（MCM）封装，其配置为包括所述第一处理器芯片、所述第二处理器芯片以及互连电路；第一电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第一GRS接口电路耦连到所述互连电路；以及第二电气线路集，其制作在所述MCM封装内并配置为将所述第二GRS接口电路耦连到所述互连电路。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||