发明名称 半导体装置、固态图像感测装置和相机系统
摘要 本发明提供可以降低相邻通孔之间传送的信号之间的干扰的半导体设备,抑制通孔数目增加,并且减小安装步骤的数目和安装了传感器的芯片的表面尺寸,从而削减成本。还提供固态成像设备和相机系统。一种半导体设备,具有第一芯片(110)和第二芯片(120),其中,第一芯片(110)和第二芯片(120)具有结合的堆叠结构;第一芯片和第二芯片经过通孔(114)与布线连接;经由对应的通孔,第一芯片(110)将在每个传感器(111)产生的模拟信号经受时间离散化的信号传送至第二芯片;以及第二芯片(120)具有用于通过量化的方式获得数字信号的功能,以及用于以与第一芯片对信号采样的定时不同的定时、对经由通孔从第一芯片传送的信号进行采样的功能。
申请公布号 CN104054328A 申请公布日期 2014.09.17
申请号 CN201280050495.8 申请日期 2012.10.10
申请人 索尼公司 发明人 长井利明;小关贤;植野洋介;铃木敦史
分类号 H04N5/378(2006.01)I;H01L27/14(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H03M1/56(2006.01)I;H04N5/369(2006.01)I 主分类号 H04N5/378(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 黄玫
主权项 一种半导体装置,包括:第一芯片,其具有以阵列形式布置的多个传感器;以及第二芯片,其中第一芯片和第二芯片结合在一起以形成层压结构,第一芯片和第二芯片之间的布线通过通孔连接,第一芯片通过对应的通孔,将通过对各个传感器产生的模拟信号进行时间离散化所获得的信号发送至第二芯片,并且第二芯片具有以与由第一芯片采样信号的定时不同的定时,采样通过通孔从第一芯片发送的信号的功能,以及量化采样的信号以获得数字信号的功能。
地址 日本东京都
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