线路直接连接晶片之封装结构

摘要

本发明系有关于一种线路直接连接晶片之封装结构，其包括：支承板、晶片以及线路增层结构。支承板内系形成一贯穿此支承板之贯穿开口。而晶片系配置于支承板所形成之贯穿开口内，此晶片之侧表面系由一黏着材料所包覆，黏着材料系不与支承板接合。线路增层结构配置于支承板及晶片的主动面之一侧表面且包括一介电层，该介电层系部分表面显露于该贯穿开口且部分表面与该黏着材料接合以固定该晶片，又晶片系向外与外界电子元件电性导通。本发明改善了非对称增层所产生之板弯翘情况。

主权项

一种线路直接连接晶片之封装结构，包括：一支承板，其系形成有一贯穿该支承板之贯穿开口；一晶片，其系配置于该支承板所形成之贯穿开口内，且该晶片具有一主动面，而该主动面配置有复数个电极垫；至少一线路增层结构，其系配置于该支承板及该晶片的主动面侧之表面，且该线路增层结构系包括有一介电层，该介电层系部分表面显露于该支承板之贯穿开口，又该介电层内及其表面具有复数个线路层及导电结构，且该晶片之电极垫系经由该部分导电结构而与该等线路层电性导通；以及一黏着材料，系形成于该介电层显露于贯穿开口之表面上，且该黏着材料系形成于该晶片之侧表面，但不与支承板接合。