发明名称 二极管芯片的结构
摘要 本实用新型涉及一种二极管芯片的结构,包括二极管芯片本体,而其:所述二极管芯片本体的上表面有相邻分开布置的P极和N极,而二极管芯片本体的底面中间部位的表面有玻璃保护层。本实用新型具有可以将封装厚度降至最薄,而且体积小等优点。
申请公布号 CN203826362U 申请公布日期 2014.09.10
申请号 CN201420082221.3 申请日期 2014.02.26
申请人 常州银河世纪微电子有限公司 发明人 李勇
分类号 H01L23/16(2006.01)I 主分类号 H01L23/16(2006.01)I
代理机构 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人 夏海初
主权项 一种二极管芯片的结构,包括二极管芯片本体(1),其特征在于:所述二极管芯片本体(1)的上表面有相邻分开布置的P极和N极,而二极管芯片本体(1)的底面中间部位的表面有玻璃保护层(1‑1)。
地址 213022 江苏省常州市新北区长江北路19号