发明名称 |
一种全自动导轨切割器以及切割工艺 |
摘要 |
本发明公开了一种全自动导轨切割器以及切割工艺,该切割器包括一切割刀具、一定位机构、驱动机构以及触发控制机构,定位机构与切割刀具配合对待切割导轨的长度进行定位,且所述切割刀具对定位后的待切割导轨形成待切割状态,而驱动机构驱动连接切割刀具,触发控制机构控制连接驱动机构,并由定位后的待切割导轨触控启动驱动机构。该切割器使得待切割导轨随重力下降至待切割位置,完成自动上料,并由待切割导轨触发启动切割刀具对下降至待切割位置的导轨进行切割,并对切割动作进行计数,以此控制切割动作停止。本方案能够实现导轨切割的全自动化,从启动到结束都自动完成,无需人工干预,极大的提高了切割效率。 |
申请公布号 |
CN104028823A |
申请公布日期 |
2014.09.10 |
申请号 |
CN201410241212.9 |
申请日期 |
2014.05.31 |
申请人 |
圣享集团有限公司 |
发明人 |
张秀志;金上教 |
分类号 |
B23D15/04(2006.01)I;B23D33/10(2006.01)I |
主分类号 |
B23D15/04(2006.01)I |
代理机构 |
上海天翔知识产权代理有限公司 31224 |
代理人 |
刘常宝 |
主权项 |
一种全自动导轨切割器,所述切割器包括一切割刀具,其特征在于,所述切割器还包括一定位机构、驱动机构以及触发控制机构,所述定位机构与切割刀具配合对待切割导轨的长度进行定位,且所述切割刀具对定位后的待切割导轨形成待切割状态,所述驱动机构驱动连接切割刀具,所述触发控制机构控制连接驱动机构,并由定位后的待切割导轨触控启动驱动机构。 |
地址 |
201313 上海市浦东新区万祥镇万航路299号 |