发明名称 |
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂及其制备工艺 |
摘要 |
本发明涉及一种SMD石英晶片晶坨粘接剂,它包括重量份数分别如下的原料:松香:4~8、石蜡:8~12和热熔胶:7~11;其制备工艺,它包括以下步骤:S1、配料:按比例量称取松香、石蜡和热熔胶,并倒入化胶器具内,混合均匀;S2、加热:通过电热炉加热化胶器具,并不断搅拌,使各组分熔化并充分混合;S3、过滤:将步骤S2所得物采用100目~150目的过滤网进行过滤处理,得到细化的熔融状态的粘接剂;S4、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内;S5、冷却并得到成品:从恒温电炉内取出熔融状态的粘接剂,放在常温环境下冷却,得到成品。本发明的优点在于:制造成本低、制作方便、粘接晶坨易化胶和环境污染小。 |
申请公布号 |
CN104004494A |
申请公布日期 |
2014.08.27 |
申请号 |
CN201410251765.2 |
申请日期 |
2014.06.09 |
申请人 |
成都泰美克晶体技术有限公司 |
发明人 |
叶竹之;石清;龙利;雷晗 |
分类号 |
C09J191/06(2006.01)I;C09J193/04(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I |
主分类号 |
C09J191/06(2006.01)I |
代理机构 |
成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 |
代理人 |
袁英 |
主权项 |
一种SMD石英晶片晶坨粘接剂,其特征在于:它包括重量份数分别如下的原料:松香:4~8、石蜡:8~12和热熔胶:7~11;所述的SMD石英晶片晶坨粘接剂的制备工艺,它包括以下步骤:S1、配料:按比例量称取松香、石蜡和热熔胶,并倒入化胶器具内,混合均匀;S2、加热:通过电热炉加热化胶器具,保持化胶器具内部温度在130℃~140℃之间,并不断搅拌,使各组分熔化并充分混合;S3、过滤:将步骤S2所得物采用100目~150目的过滤网进行过滤处理,得到细化的熔融状态的粘接剂;S4、保温:将步骤S3所得物倒入恒温电炉内,保持恒温电炉内部温度在130℃~140℃之间;S5、冷却并得到成品:从恒温装置内取出熔融状态的粘接剂,放在常温环境下冷却,得到成品。 |
地址 |
610017 四川省成都市高新区西部园区天映路103号 |