发明名称 | 一种软性面板的制作方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种软性面板的制作方法,包括:提供一刚性基板;形成一图案化的粘合层于刚性基板的上方;涂布一塑料基板于粘合层的上方;形成一开关组件于塑料基板的上方;沿切割线依次切割开关组件、塑料基板、粘合层和刚性基板;以及采用LLO制程将未粘合区域的开关组件连同塑料基板从刚性基板剥离。相比于现有技术,本发明藉由图案化的粘合层来强化塑料基板与刚性基板之间的附着力,使得切割后的塑料基板与刚性基板间避免在后续水洗或其它制程出现塑料基板边缘被掀起的情形。 | ||
申请公布号 | CN103996698A | 申请公布日期 | 2014.08.20 |
申请号 | CN201410234137.3 | 申请日期 | 2014.05.29 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 林瑜玲;蔡志鸿 |
分类号 | H01L27/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/32(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
主权项 | 一种软性面板的制作方法,其特征在于,所述软性面板的制作方法包括以下步骤:提供一刚性基板;形成一粘合层于所述刚性基板的上方,其中,所述粘合层具有一预设图案;涂布一塑料基板于所述粘合层的上方;形成一开关组件于所述塑料基板的上方;沿切割线依次切割所述开关组件、所述塑料基板、所述粘合层和所述刚性基板;以及采用激光剥离制程,将未粘合区域的所述开关组件连同所述塑料基板从所述刚性基板剥离,从而获得所述软性面板。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |