发明名称 一种半导体外延片载片盘及其支撑装置及MOCVD反应室
摘要 本发明公开了一种半导体外延片的载片盘及其支撑装置及一种MOCVD反应室,所述半导体外延片的载片盘的上表面设有承载基片的载片腔,所述载片盘的下表面靠近载片盘外表面的位置具有与支承轴上端面相耦合的环形结构。所述支撑装置包括与载片盘耦合连接的支承轴,该支承轴为空心轴。所述MOCVD反应室包括环形的反应室壁,位于该反应室壁内侧的支承轴,装在支承轴顶端的载片盘,该载片盘上方设有喷淋头,其结构特点是,所述载片盘为上述的半导体外延片的载片盘,所述支承轴为上述的空心轴,所述空心轴内装有固定轴,所述载片盘下方设有加热器。使用这种方式的载片盘结构简单,简化了载盘的制造工艺,同时这种载盘在满足强度的前提下可以做的更薄,既节省了材料,又提高了载片盘的温度变化速率。
申请公布号 CN102758192B 申请公布日期 2014.08.20
申请号 CN201210283863.5 申请日期 2012.08.10
申请人 中国电子科技集团公司第四十八研究所 发明人 魏唯;罗才旺;贾京英;陈特超;孙雪平;吕文利
分类号 C23C16/458(2006.01)I 主分类号 C23C16/458(2006.01)I
代理机构 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人 马强;李发军
主权项  一种MOCVD反应室,包括环形的反应室壁(14),位于该反应室壁(14)内侧的支承轴(6),装在支承轴(6)顶端的载片盘(2),该载片盘(2)上方设有喷淋头(15),其特征是,所述载片盘(2)为半导体外延片的载片盘(2),所述支承轴(6)为空心轴(6), 该支承轴(6)与载片盘(2)耦合连接,所述空心轴(6)内装有固定轴(8),所述载片盘(2)下方设有加热器(4):所述半导体外延片的载片盘(2)上表面设有承载基片(3)的载片腔,所述载片盘(2)的下表面靠近载片盘外表面(21)的位置具有与支承轴(6)上端面相耦合的环形结构;所述空心轴(6)上开有多个通气孔(5),所述固定轴(8)内部设有气体通道(10)。
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