发明名称 |
具有高功率附加效率的倒装芯片线性功率放大器 |
摘要 |
公开一种用于改进在倒装芯片配置中实现的射频功率放大器的功率附加效率和线性的设备和方法。在一些实施例中,可以提供谐波端接电路,以便与被配置为提供在基频处的阻抗匹配的输出匹配网络分开。所述谐波端接电路可以被配置为在与所述功率放大器输出的谐波频率对应的相位处终止。这种分开的基本匹配网络和谐波端接电路的配置允许分开地调谐每一个从而改进例如功率附加效率和线性的性能参数。 |
申请公布号 |
CN103988424A |
申请公布日期 |
2014.08.13 |
申请号 |
CN201280061047.8 |
申请日期 |
2012.11.09 |
申请人 |
天工方案公司 |
发明人 |
G.张;H.B.莫迪;J.J.乔什;B.维加亚库玛;D.V.霍安格 |
分类号 |
H03F1/00(2006.01)I;H04B1/38(2006.01)I |
主分类号 |
H03F1/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
于小宁 |
主权项 |
一种倒装芯片装置,包括:射频(RF)信号路径,其具有由在倒装芯片晶片上形成的至少一个电路元件驱动的节点;第一端接电路,其被配置为匹配在所述节点处的信号的基频的阻抗;以及第二端接电路,其与所述第一端接电路分开,所述第二端接电路被配置为在与所述节点处的信号的谐波频率对应的相位处终止。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |