,申请号JP20120200202-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称
摘要	Provided is a method for selectively demethylating a 2-methoxy group. Specifically provided is a production method of a compound represented by formula (7) below through the following reactions.
申请公布号	JP5569570(B2)	申请公布日期	2014.08.13
申请号	JP20120200202	申请日期	2012.09.12
申请人		发明人
分类号	C07D277/20	主分类号	C07D277/20
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

包括交替源极及汲极区域与各自源极及汲极金属带之半导体装置;SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING ALTERNATING SOURCE AND DRAIN REGIONS, AND RESPECTIVE SOURCE AND DRAIN METALLIC STRIPS

具有用于降低内部组件之能见度之遮罩特征的光电模组;OPTO-ELECTRONIC MODULES WITH MASKING FEATURE FOR REDUCING THE VISIBILITY OF INTERIOR COMPONENTS

半导体积体电路;SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT

用于半导体元件之线尾连接器;WIRE TAIL CONNECTOR FOR A SEMICONDUCTOR DEVICE

嵌入被动元件之基板;SUBSTRATE EMBEDDING PASSIVE ELEMENT

利用电容感测器阵列面板的夹头水平度及压力测定系统

静电卡盘、玻璃基板处理方法及其玻璃基板;ELECTROSTATIC CHUCK, GLASS SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND GLASS SUBSTRATE

静电夹盘及供电系统;ELECTROSTATIC CHUCK AND POWER SUPPLY SYSTEM

对位装置及基板处理装置;ALIGNMENT DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

半导体晶圆的金属污染评价方法以及半导体晶圆的制造方法;METHOD FOR EVALUATING METAL POLLUTION OF SEMICONDUCTOR WAFER AND METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR WAFER

导线键合机和校准导线键合机的方法;A WIRE BONDER AND METHOD OF CALIBRATING A WIRE BONDER

用于针对晶圆上晶片组件的暂时性晶圆模制的方法;METHODS FOR TEMPORARY WAFER MOLDING FOR CHIP-ON-WAFER ASSEMBLY

半导体装置和其之制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

密封体的制造方法、密封体制造用框状间隔件、密封体及电器

倒装晶片构件之树脂密封方法

基板洗净装置及基板洗净方法;SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND SUBSTRATE CLEANING METHOD

基板处理方法、程式、电脑记忆媒体及基板处理系统

在电浆增强型基板处理室中的偏斜消除与控制;SKEW ELIMINATION AND CONTROL IN A PLASMA ENHANCED SUBSTRATE PROCESSING CHAMBER

FREIN DE STATIONNEMENT AUTOMATIQUE AVEC UN PROCEDE DE RESSERRAGE OPTIMISE

REDUCTEUR A ROUE ORBITALE