半导体积体电路;SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT

摘要

一种化合物半导体积体电路晶片,其具有表面以及/或背面金属层,可用于连接至外部电路。该化合物半导体积体电路晶片(第一晶片)系包含一基板、一电子元件层、以及一介电层。一第一金属层系形成于该介电层之表面,一第三金属层则形成于基板背面。该第一金属层与第三金属层主要系由铜所构成,且系用于连接至其他外部的电子电路。第一晶片上之第一或第三金属层以三维的方式分布于第一晶片之电子元件上方或下方,一第二晶片可以设置堆叠于第一晶片之表面或背面,并透过第一或第三金属层电性连接两个晶片上分隔之连接节点。