半导体封装处理装置之吸盘

摘要

一种半导体封装处理装置，特别是关于一种吸盘，此吸盘能够更有效地吸取及保持一半导体封装。本发明包含有一主体，此主体具有一空气吸孔；以及至少一个软密封件，密封件根据一吸取目标之表面轮廓发生柔性变形，此至少一个软密封件用以密封一与空气吸孔相联系的吸附空间。

主权项

一种半导体封装处理装置之吸盘，该吸盘用于半导体封装处理装置的一BOC封装或一球闸阵列封装并由非导电材料形成，且该吸盘系包含有：一主体，系具有一空气吸孔；至少一个软密封件，系根据一吸取目标之表面轮廓发生柔性变形，该至少一个软密封件用以密封一吸附空间，该吸附空间系与该空气吸孔相联系；以及一震动吸收凸出部份，该震动吸收凸出部份系相邻于该空气吸孔而配设并位于一拾取保持器与一半导体封装之间，该震动吸收凸出部份用以在吸取及保持该半导体封装过程中吸收施加至该半导体封装的震动，其中该密封件包含有一个凸缘，该凸缘系配设于该主体之一较低部份上，其中该密封件系由包含有矽、碳及硬化物质的材料形成，其中该密封件与其间的半导体封装形成该吸附空间，并且该凸缘根据该吸取之半导体封装的表面轮廓而自由变形。