| 发明名称 |
计算机芯片散热装置 |
| 摘要 |
本实用新型涉及一种计算机芯片散热装置，包括吸热层、设置在吸热层上的散热肋片以及设置在散热肋片上的换热层，所述吸热层通过冷却水进管和冷却水出管和换热层连通，所述冷却水进管与压电泵连接，本实用新型结构简单，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护。 |
| 申请公布号 |
CN203759639U |
申请公布日期 |
2014.08.06 |
| 申请号 |
CN201420096164.4 |
申请日期 |
2014.03.02 |
| 申请人 |
童德茂 |
发明人 |
童德茂 |
| 分类号 |
G06F1/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种计算机芯片散热装置，其特征是，包括吸热层(1)、设置在吸热层(1)上的散热肋片(7)以及设置在散热肋片(7)上的换热层(6)，所述吸热层(1)通过冷却水进管(3)和冷却水出管(8)和换热层(6)连通，所述冷却水进管(3)与压电泵连接。 |
| 地址 |
236000 安徽省阜阳市颍州区双清路10号1栋2户 |
