发明名称 |
半导体结构及其形成方法、化合物半导体结构;SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND METHOD OF FORMING THE SAME, AND COMPOUND SEMICONDUCTOR STRUCTURE |
摘要 |
本发明提供一种半导体结构,前述半导体结构包括位于基板上之一缓冲层、位于缓冲层上之一渐变式氮化铝镓层、位于渐变式氮化铝镓层上之一氮化镓层、位于氮化镓层上之一第二氮化铝镓层、及位于第二氮化铝镓层上之一闸极堆叠。前述闸极堆叠包括一三-五族化合物p型掺杂层、一三-五族化合物n型掺杂层、介于三-五族化合物p型掺杂层与三-五族化合物n型掺杂层之间的一氮化铝层、及形成于前述三-五族化合物p型掺杂层、三-五族化合物n型掺杂层、及氮化铝层上的一金属层中的一个或多个。于前述金属层下亦可设置一介电层。 |
申请公布号 |
TW201431080 |
申请公布日期 |
2014.08.01 |
申请号 |
TW102144358 |
申请日期 |
2013.12.04 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
熊志文 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01);H01L21/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
<name>洪澄文</name><name>颜锦顺</name> |
主权项 |
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地址 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |