| 发明名称 | 一次焊接倒封装工装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种一次焊接倒封装工装结构，包括底板及固定于所述底板上的顶板，其特征在于，所述顶板与底板相固定的一面上设有向内凹陷用于收容焊片的第一收容部，所述第一收容部上设有若干向内凹陷的第二收容部，每个第二收容部上设有若干用于收容芯片的芯片收容槽。本发明提供的一次焊接倒封装工装结构由正封装改为倒封装，操作简单，装配周期短，能有效提高焊接效率。 | ||
| 申请公布号 | CN103928407A | 申请公布日期 | 2014.07.16 |
| 申请号 | CN201310014545.3 | 申请日期 | 2013.01.15 |
| 申请人 | 西安永电电气有限责任公司 | 发明人 | 刘艳宏;杨晓菲 |
| 分类号 | H01L23/043(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/043(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 常亮 |
| 主权项 | 一种一次焊接倒封装工装结构，包括底板及固定于所述底板上的顶板，其特征在于，所述顶板与底板相固定的一面上设有向内凹陷用于收容焊片的第一收容部，所述第一收容部上设有若干向内凹陷的第二收容部，每个第二收容部上设有若干用于收容芯片的芯片收容槽。 | ||
| 地址 | 710016 陕西省西安市经开区文景北路15号 | ||