发明名称 监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法
摘要 本发明提出了一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,所述方法在硅衬底上进行两次相同工艺条件的氧化硅沉积,并分别量测出氧化硅厚度的变化,通过计算得到由于表面硅损耗转化的氧化硅的厚度,进一步计算出表面硅的损耗。从而达到对相应工艺条件下表面硅损耗的离线监测,有着监测时间周期短和工艺成本低的优点。
申请公布号 CN103928362A 申请公布日期 2014.07.16
申请号 CN201410109834.6 申请日期 2014.03.24
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 雷通;桑宁波
分类号 H01L21/66(2006.01)I;G01B21/08(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 王宏婧
主权项 一种监测氧化硅沉积工艺中硅损耗的方法,包括:提供硅衬底,所述硅衬底表面有第一氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述第一氧化硅层的厚度THK<sub>1</sub>;选择第一工艺条件,在所述硅衬底上沉积第一厚度的第二氧化硅层;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK<sub>2</sub>;选择第二工艺条件,在所述硅衬底上沉积第二厚度的第三氧化硅层,所述第二工艺条件与所述第一工艺条件相同,所述第二厚度与所述第一厚度相同;利用厚度测量机台量测出所述所述硅衬底表面的氧化硅层的厚度THK<sub>3</sub>;进行数据分析,计算出硅衬底表面硅的氧化带来的氧化硅厚度的增量ΔTHK<sub>ox</sub>,然后计算出硅衬底表面硅损耗的厚度ΔTHK<sub>Si</sub>。
地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号