发明名称 |
太阳光电模组封装结构及其制造方法 |
摘要 |
一种太阳光电模组封装结构及其制造方法。所述太阳光电模组封装结构,包括一透光基板、相对透光基板配置的一背板、介于透光基板与背板之间的数个太阳电池,以及介于透光基板与背板之间并将太阳电池封住的数层封装层(encapsulant)。其中上述封装层之间具有至少一压花界面,且具有压花界面的那层封装层是热固性材料。 |
申请公布号 |
TWI445194 |
申请公布日期 |
2014.07.11 |
申请号 |
TW099142389 |
申请日期 |
2010.12.06 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |
发明人 |
彭成瑜;黄建荣;赖瑞千 |
分类号 |
H01L31/048;H01L31/18 |
主分类号 |
H01L31/048 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
一种太阳光电模组封装结构,包括:一透光基板;一背板,相对该透光基板配置;多个太阳电池,介于该透光基板与该背板之间;多个封装层(encapsulant),介于该透光基板与该些太阳电池之间或该些太阳电池与该背板之间并将该些太阳电池封住,其中该些封装层之间具有至少一连续压花界面,且该些封装层是相同的一热固性材料;以及一外加光学板,黏附在该背板的对外表面上,其中该外加光学板具有一连续压花表面。 |
地址 |
新竹县竹东镇中兴路4段195号 |