| 发明名称 | 一种陶瓷基板的激光切割加工系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种陶瓷基板的激光切割加工系统，包括X轴位移台、Y轴位移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件；激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，工件吸盘与所述Y轴位移台连接，Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方，与激光聚焦组件相连，CCD相机设于工件吸盘下方；上下料系统包括90度支板，吸盘A与吸盘B，上料盒及下料盒，完成加工工件的自动上下料动作，切口质量、良品率都大幅提升。 | ||
| 申请公布号 | CN203679532U | 申请公布日期 | 2014.07.02 |
| 申请号 | CN201320535047.9 | 申请日期 | 2013.08.29 |
| 申请人 | 武汉帝尔激光科技有限公司 | 发明人 | 李志刚 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/08(2014.01)I;B23K26/04(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K37/04(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 广州天河互易知识产权代理事务所(普通合伙) 44294 | 代理人 | 张果达 |
| 主权项 | 一种陶瓷基板的激光切割加工系统，其特征在于：包括二维移台、CCD相机、上下料系统、工件吸盘、定位系统、Z轴位移台、激光聚焦组件；所述激光聚焦组件设于所述工件吸盘上方，所述工件吸盘与所述二维移台连接，所述Z轴位移动台设于所述工件吸盘的上方，与激光聚焦组件相连，CCD相机设于工件吸盘下方；上下料系统包括90度支板，吸盘A与吸盘B，上料盒及下料盒，完成加工工件的自动上下料动作。 | ||
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖开发区光谷产业园华师园二路四号 | ||