具有导通孔之半导体装置及其制造程序;SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING CONDUCTIVE VIA AND MANUFACTURING PROCESS FOR SAME

摘要

根据本发明，提供一种半导体装置，其包含：一半导体晶粒或晶片；一封装主体；及一封装主体穿导孔。该半导体晶片包括复数个导电接垫。该封装主体封装该半导体晶片之一侧壁，且具有形成于该封装主体中之具有一侧壁的至少一孔，该侧壁具有一指定之第一表面粗糙度值。该封装主体穿导孔位于该封装主体之该孔中，且包含一介电材料及至少一导电导电金属层。该介电材料位于该孔之该侧壁上，且界定具有一侧壁之至少一孔洞，该侧壁具有小于该第一表面粗糙度值之一第二表面粗糙度值。该导电金属层位于该孔洞中。