环氧树脂复合材料和电路板及其制作方法;EPOXY RESIN COMPOSITE MATERIAL, CIRCUIT BOARD, AND MTHODS FOR MANUFACTURING SAME

摘要

本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、羧基封端的二聚酸改性聚酯、聚丙二醇醚缩水甘油醚及片状银粉。所述片状银粉于所述环氧树脂复合材料中所占的重量百分含量为58.2%至66%。所述环氧树脂复合材料的黏度为25000厘泊至40000厘泊。本发明还提供一种该环氧树脂复合材料的制作方法、具有由该环氧树脂复合材料制成的电阻的电路板及该电路板的制作方法。