发明名称 Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung
摘要 In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) bereitgestellt, die optoelektronische Bauelementevorrichtung (300, 700, 710) aufweisend: einen Träger (102), ein optoelektronisches Bauelement (100, 200) und ein thermoelektrisches Bauelement auf oder über dem Träger (102); wobei das thermoelektrische Bauelement ein erstes Kontaktpad (304), ein zweites Kontaktpad (306) und wenigstens einen thermoelektrisch sensitiven Abschnitt (302, 504) aufweist, wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) derart ausgebildet ist, dass das erste Kontaktpad (304) mit dem zweiten elektrischen Kontaktpad (306) elektrisch verbunden ist; und wobei der thermoelektrisch sensitive Abschnitt (302, 504) das optoelektronische Bauelement (100, 200) wenigstens teilweise umgibt.
申请公布号 DE102012109211(A1) 申请公布日期 2014.06.12
申请号 DE201210109211 申请日期 2012.09.28
申请人 OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH 发明人 REGAU, KILIAN;INGLE, ANDREW
分类号 H01L25/04;H01L21/98;H01L35/04;H01L51/50 主分类号 H01L25/04
代理机构 代理人
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