一种制备柔性薄膜夹层基板的方法

摘要

本发明属于电子设备制作领域，特别是一种制备柔性薄膜夹层基板的方法，这种基板包括有具有孔洞的柔性基材，其步骤为：预备柔性基材，在柔性基材上面造孔，在带孔柔性基材的下层面进行覆膜，将预备好的单色孔板定位并覆盖在柔性基材上，填充色料，撤去上述的单色孔板，前述三步骤可以根据所需要色彩的数量多次重复，固化所填充的色料，在带孔柔性基材的上层面进行覆膜，粘合，本发明的效果和优点是：成本低廉、制作容易、以及响应时间短、不需要制作模具等。

主权项

一种制备柔性薄膜夹层基板的方法，这种基板是具有孔洞的柔性基材，其方法为：1、预备柔性基材；2、在柔性基材上造孔；3、对柔性基材的下层面进行覆膜；4、将预备好的单色孔板定位并覆盖在柔性基材上；5、填充色料；6、撤去上述的单色孔板；7、前述三个步骤可以根据所需多次重复；8、在柔性基材的上层面进行覆膜；9、固化所填充的色料；10 贴合。