发明名称 积体电路结构
摘要
申请公布号 TWI440149 申请公布日期 2014.06.01
申请号 TW099131158 申请日期 2010.09.15
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 发明人 郭宏瑞;刘重希;余振华
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号