| 发明名称 | 半导体封装用的铜合金线 | ||
| 摘要 | 本发明有关于一种半导体封装用的铜合金线，其主要由铜合金材质制成，以100％的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01-0.65wt.％的贵金属、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜。藉此，以熔融状的铜合金制成的铜合金线不仅具有较佳的焊接成球性与接合性，亦具有高温抗氧化的能力，同时通过贵金属(较佳为钯)以及稀土元素(可包含有镧与铈)使得本发明的铜钯稀合金线于无尘室中可达到28天无氧化的功效，避免传统接合铜线易氧化缺失。 | ||
| 申请公布号 | CN103824833A | 申请公布日期 | 2014.05.28 |
| 申请号 | CN201210466370.5 | 申请日期 | 2012.11.16 |
| 申请人 | 吕传盛;洪飞义;风青实业股份有限公司 | 发明人 | 吕传盛;洪飞义 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/49(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 姚亮 |
| 主权项 | 一种半导体封装用的铜合金线，其是由铜合金材质制成，以100％的总组成成份重量百分比计算，该铜合金材质包括有0.01‑0.65wt.％的贵金属、0.05wt.％以下的稀土元素，以及剩余重量百分比的铜。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市中山区兴安街34号之1 | ||