电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种高分子材料微孔发泡技术领域的电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料及其制备方法；所述PC/ABS合金材料包含以下组分：PC树脂，ABS树脂，发泡剂母粒，抗氧剂，润滑剂。所述合金的制备方法包括如下步骤：（a）将PC树脂、ABS树脂、抗氧剂和润滑剂加入混合搅拌机中进行混合；（b）将步骤a所得混合物通过双螺杆挤出机共混造粒，得到合金粒子；（c）将发泡剂母粒与所述合金粒子加入混合搅拌机中，进行混合；（d）将步骤c所得混合物通过注塑机，制得微孔发泡PC/ABS合金材料。本发明的方法简单易行，所制得的微孔发泡PC/ABS合金材料用于电镀后加工，简化了电镀工艺，节约了后加工成本和时间。

主权项

一种电镀用微孔发泡PC/ABS合金材料，其特征在于，包含具有以下重量份的组分：PC树脂         30～80份，ABS树脂        20～70份，发泡剂母粒     1～20份，抗氧剂         0.1～1份，润滑剂         0.1～1份；所述PC树脂的分子量为17000～30000g/mol，其玻璃化温度为140～150℃；所述ABS树脂为丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯组成的接枝共聚物，其中丁二烯含量为10～55wt%；所述发泡剂母粒包含载体树脂、及负载在载体树脂上的发泡剂；所述载体树脂为聚乙烯、聚丙烯、丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯、丁苯橡胶、乙丙橡胶中的一种或几种的混合；所述发泡剂为偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸二异丙酯、N，N‑二亚硝基五次甲基四胺中的一种或几种的混合。