用于制造多个光电子器件的方法和光电子器件

摘要

提出一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供连接载体复合件（20）；b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）上；c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于连接载体复合件（20）定位，使得将半导体芯片（3，31）分别设置在开口（41）中的一个中；d）将多个光学元件（5）相对于框架复合件（40）定位，使得光学元件遮盖开口；和e）将连接载体复合件连同框架复合件和光学元件分割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半导体芯片的连接载体（2）、带有至少一个开口的框架（4）和至少一个光学元件。此外提出一种光电子器件。

主权项

一种用于制造多个光电子器件（1）的方法，所述方法具有下述步骤：a）提供连接载体复合件（20）；b）将多个半导体芯片（3，31）设置在所述连接载体复合件（20）上；c）将具有多个开口（41）的框架复合件（40）相对于所述连接载体复合件（20）定位，使得将所述半导体芯片（3，31）分别设置在所述开口（41）中的一个中；d）将多个光学元件（5）相对于所述框架复合件（40）定位，使得所述光学元件遮盖所述开口；和e）将所述连接载体复合件连同所述框架复合件和所述光学元件分割成多个光电子器件，使得每个光电子器件具有带有至少一个光电子半导体芯片的连接载体（2）、带有至少一个开口的框架（4）和至少一个光学元件。