| 发明名称 | 一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。本实用新型的控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，利用UV胶的黏度随温度变化的关系曲线，在滴胶装置和固化炉之间增加一低温装置，从而控制智能卡模块的UV封装尺寸。 | ||
| 申请公布号 | CN203596339U | 申请公布日期 | 2014.05.14 |
| 申请号 | CN201320724902.0 | 申请日期 | 2013.11.15 |
| 申请人 | 诺得卡（上海）微电子有限公司 | 发明人 | 周宗涛 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人 | 李征旦 |
| 主权项 | 一种控制智能卡模块封装尺寸的UV封装设备，包括工作台和安装在所述工作台上方的滴胶装置和UV固化炉，所述UV固化炉位于所述滴胶装置的右边，其特征在于，所述UV封装设备还包括低温装置，所述低温装置设置在所述滴胶装置和UV固化炉之间，且靠近所述滴胶装置，所述低温装置为朝向下端开口的中空箱体，所述低温装置的左侧面的底部和右侧面的底部各设一缺口，所述低温装置的下端扣合在所述工作台上，所述低温装置的后端通过第一支架与所述工作台连接。 | ||
| 地址 | 上海市闵行区浦星路789号漕河泾出口加工区通用厂房8号楼 | ||