静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法

摘要

本发明公开了一种静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体；（2）通过加热装置将铜箔加热至150-450℃，利用静电涂覆设备在铜箔上涂敷步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔；与现有技术相比，本发明的加工过程简便，可提高生产效率及优良品率，产品厚度一致性强，制得的双面挠性PTC铜箔的品质可靠性高，热敏反应速度快、准确和容量调整方便。

主权项

一种静电涂覆高分子复合PTC粉体制备双面挠性铜箔的方法，其特征在于包括以下步骤：（1）制备高分子复合PTC粉体；（2）通过加热装置将铜箔加热至150‑450℃，利用静电涂覆设备在铜箔上涂敷步骤（1）制得的高分子复合PTC粉体，在铜箔上形成高分子复合PTC粉体涂层；（3）烘烤步骤（2）涂敷过高分子复合PTC粉体涂层的铜箔，经过再结晶工艺得到双面挠性铜箔。