光谱CT的检测器阵列

摘要

一种辐射检测器（24），包括上部闪烁体（30_T）的二维阵列，其设置在面对x射线源的位置来接收辐射，将低能量辐射转换成可见光并透射高能量辐射。下部闪烁体（30_B）的二维阵列，其设置在与上部闪烁体（30_T）相邻并距离x射线源（14）较远的位置来将透射的高能量辐射转换成可见光。上部和下部光电检测器（38_T、38_B）光学耦合至位于闪烁体（30_T、30_B）内侧（60）上的各个上部和下部闪烁体（30_T、30_B）。光学元件（100）光学耦合至上部闪烁体（30_T），来收集和引导从上部闪烁体（30_T）发出的光进入相应的上部光电检测器（38_T）。

主权项

一种辐射检测器（24），包括：上部闪烁体（30_T），其设置在面对x射线源（14）的位置来接收辐射，将低能量辐射转换成光并透射高能量辐射；第一光电检测器（38_T），光学耦合至上部闪烁体（30_T）来接收上部闪烁体（30_T）发出的光并将其转换成电信号；光学元件（100），其与上部闪烁体的面对x射线源的上表面或者远离x射线源的下表面相邻设置并且光耦合来收集从上部闪烁体（30_T）发出的光，并与第一光电检测器（38_T）光耦合，来引导光进入第一光电检测器；其中光学元件（100）是透明的低Z材料；其中在光学元件的不与上部闪烁体和第一光电检测器接触的表面上覆盖有反射层（80）；下部闪烁体（30_B），其设置在远离x射线源（14）的位置来将透射的高能量辐射转换成光；以及第二光电检测器（38_B），光学耦合至下部闪烁体（30_B）来接收下部闪烁体（30_B）发出的光并将其转换成电信号。