发明名称 功率转换装置
摘要 本发明提供一种安装于基板的发热电路元器件的热的散热路径中不包括壳体的、能将发热电路元器件的热高效地向冷却体进行散热的功率转换装置。包括:供冷却液流通的液体流通路径(3c)的一部分具有开放窗(3g)的冷却体(3);以及内置有功率转换用半导体开关元件的壳体(12)的一面具有插入至所述冷却体的开放窗内的液体接触部(13a)、并形成有封闭所述冷却体的开放窗的冷却构件(13)的半导体功率模块(11)。另外,包括传热支承构件(32)、(33),该传热支承构件(32)、(33)以确保安装基板(22)、(23)与所述半导体功率模块之间具有规定间隔的方式,对该安装基板(22)、(23)进行支承,并具有液体接触部(34a),所述液体接触部(34a)为了将该安装基板的热传递至所述冷却体而插入至所述冷却体的开放窗内,其中,所述安装基板(22)、(23)安装有包含发热电路元器件的电路元器件,所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件。
申请公布号 CN103748677A 申请公布日期 2014.04.23
申请号 CN201280039044.4 申请日期 2012.09.26
申请人 富士电机株式会社 发明人 田中泰仁;柴田美里
分类号 H01L23/473(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I 主分类号 H01L23/473(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 俞丹
主权项 一种功率转换装置,其特征在于,包括:冷却体,该冷却体具有供冷却液流通的液体流通路径,该液体流通路径的一部分具有开放窗;半导体功率模块,该半导体功率模块的一面形成有冷却构件,该冷却构件具有插入至所述冷却体的开放窗内的液体接触部,并封闭所述冷却体的开放窗;安装基板,该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件,所述发热电路元器件驱动所述半导体功率模块;以及传热支承构件,该传热支承构件以确保所述安装基板与所述半导体功率模块之间具有规定间隔的方式,对该安装基板进行支承,并具有液体接触部,所述液体接触部为了将该安装基板的热传递至所述冷却体而插入至所述冷却体的开放窗内。
地址 日本神奈川县