发明名称 内藏电路零件模组及内藏电路零件模组之制造方法
摘要
申请公布号 TWI435399 申请公布日期 2014.04.21
申请号 TW100101634 申请日期 2011.01.17
申请人 松下电器产业股份有限公司 日本 发明人 石丸幸宏;林祥刚
分类号 H01L21/60;H01L23/52;H01L23/48 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项
地址 日本