一种化学浸钯液

摘要

本发明涉及一种化学浸钯/置换镀钯液，更特别涉及一种能够在PCB印刷电路板上形成的化学镀镍镀膜上直接形成具有附着性好的钯膜的化学浸钯液，其不影响作为底膜的化学镀镍膜。化学浸钯液含有可溶性钯盐，第一络合剂，第二络合剂，pH调节剂和光亮剂。第一类络合剂为氨和二胺中的一种或多种，第二类络合剂为氨基羧酸类化合物、羟基羧酸类化合物的一种或多种。该浸钯液具有稳定的pH、稳定的沉积速率，长的浴寿命，优异的浴稳定性，并能获得焊料接合性、引线焊接性优异的均匀、平整的镀钯膜。

主权项

一种化学浸钯液，其特征在于，包括：可溶性钯盐0.1‑1.6g/L、第一络合剂20‑100ml/L、第二络合剂2‑15g/L、pH调节剂20‑200g/L和光亮剂0.01‑0.2ml/L；所述的第二络合剂为氨基羧酸类化合物、羟基羧酸类化合物的一种或多种。