发明名称 | 可抽取式模块散热传导组装结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种可抽取式模块散热传导组装结构,包含有:一模块壳体,该模块壳体包括有两侧的模块侧板;一第一模块,该第一模块包括有一CPU主板,该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇,该散热风扇配设有一导热件;一第二模块,该第二模块包括有一光纤主板,该光纤主板上并设有一第二处理器,该第二处理器上配设有一散热件,该散热件包括有一贴触该第二处理器的散热座;上述构成,该导热件接触该模块侧板,该散热座接触该模块侧板,用以达到热源的迅速导热、散热作用。 | ||
申请公布号 | CN203537729U | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
申请号 | CN201320665026.9 | 申请日期 | 2013.10.25 |
申请人 | 瑞祺电通股份有限公司 | 发明人 | 郑名峯 |
分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
主权项 | 一种可抽取式模块散热传导组装结构,其特征在于,包含有:一模块壳体,该模块壳体包括有两侧的模块侧板及前端侧的面板,该两模块侧板间形成一模块容置空间;一第一模块,固结于该模块容置空间内,该第一模块包括有一CPU主板,该CPU主板设有一第一处理器及该第一处理器上的散热风扇,该散热风扇配设有一导热件,该CPU主板上设有一第一转接连接器;一第二模块,固结于该模块容置空间内,该第二模块包括有一光纤主板,该光纤主板一端设有一光纤盒,该光纤主板上并设有一第二转接连接器及第二处理器,该第二处理器上配设有一散热件,该散热件包括有一贴触该第二处理器的散热座;该第一模块与该第二模块呈凹凸对合的设置,该第一转接连接器与该第二转接连接器呈电讯连接,该导热件接触该模块侧板,该散热座接触该模块侧板。 | ||
地址 | 中国台湾新北市 |