| 发明名称 | 包含封装基板的集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明是关于一包含封装基板的集成电路。根据本发明的一实施例，一集成电路包含芯片及承载该芯片的封装基板。该封装基板包含：具有相对的上表面与下表面的介电层，及嵌埋于该介电层且位于该芯片下方的散热条区，其中该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域。本发明的包含封装基板的集成电路可在保证封装基板平整性和有效利用率要求下，进一步提高该封装基板和集成电路的散热能力。 | ||
| 申请公布号 | CN103715155A | 申请公布日期 | 2014.04.09 |
| 申请号 | CN201310751909.6 | 申请日期 | 2013.12.31 |
| 申请人 | 日月光半导体（上海）有限公司 | 发明人 | 陈飞;黄建华 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/367(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 林斯凯 |
| 主权项 | 一种集成电路，包含：芯片；及承载该芯片的封装基板，该封装基板包含：介电层，具有相对的上表面与下表面；及散热条区，嵌埋于该介电层且位于该芯片下方；其中该散热条区界定的区域大于该芯片的覆盖区域。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300号 | ||