发明名称 |
超小型高密度SMPM连接器 |
摘要 |
本实用新型涉及一种超小型高密度SMPM连接器,选用不同插拔力的两种类型的连接器,两种类型的连接器分别安装在两个模板上,一个模板安装绝缘介质为玻璃烧结的SMPM半擒纵连接器,另一个模板安装绝缘介质为玻璃烧结的SMPM光孔连接器,由于半擒纵和光孔的分离力大小不同,两个模块通过双阴连接器连接后,若再次分离时,可保证所有双阴转接器全部留在同一个模块上。SMPM双阴转接器绝缘介质采用聚酰乙氨,因聚酰乙氨与传统的绝缘介质聚四氟乙烯相比材料强度较好,其绝缘支撑部分可以做得更小,从而可通过减小传统的SMPM双阴转接器内、外导体及绝缘支撑的长度尺寸,缩小SMPM双阴转接器的高度,降低了本实用新型的整体高度,节约了安装空间。 |
申请公布号 |
CN203521815U |
申请公布日期 |
2014.04.02 |
申请号 |
CN201320548825.8 |
申请日期 |
2013.09.04 |
申请人 |
西安金波科技有限责任公司 |
发明人 |
王健 |
分类号 |
H01R24/00(2011.01)I;H01R31/06(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01R24/00(2011.01)I |
代理机构 |
西安智邦专利商标代理有限公司 61211 |
代理人 |
王少文 |
主权项 |
一种超小型高密度SMPM连接器,其特征在于:包括第一转接器模块和第二转接器模块,所述第一转接器模块包括第一模板(4)和多个第一连接器(1),所述第一连接器安装在第一模板(4)上;所述第二转接器模块包括第二模板(5)和多个第二连接器(2),所述第二连接器安装在第二模板(5)上;所述第一连接器与第二连接器通过SMPM双阴转接器(3)连接;所述第一连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型半擒纵连接器,所述第二连接器采用绝缘介质为玻璃烧结的SMPM M型光孔连接器,所述SMPM双阴转接器(3)的绝缘介质(6)采用聚酰乙氨。 |
地址 |
710065 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区2号厂房10302室 |