发明名称 一种内化成铅膏制备工艺
摘要 本发明公开了一种内化成铅膏制备工艺,依次包括以下步骤:步骤一、加水制作预备液;步骤二、加入铅粉;步骤三、加稀硫酸合膏等三个步骤。本发明利用纯水作为溶剂和分散剂将各物料彻底分散均匀,提高铅膏中各组分的均匀一致性,湿法添加的工艺,同时避免了粉体材料添加时的粉尘对环境造成的污染。本发明与干法工艺相比,可以解决各种粉料比重不同引起的搅拌不均匀的问题,同时也可以缩短搅拌时间,提高生产效率,同时由于搅拌时间缩短,有利于保证铅膏的良好效果,避免铅膏难以涂填。而且由其制成的蓄电池自放电明显减少,大电流循环寿命明显提高。
申请公布号 CN103682329A 申请公布日期 2014.03.26
申请号 CN201310574636.2 申请日期 2013.11.15
申请人 超威电源有限公司 发明人 周明明;张森
分类号 H01M4/56(2006.01)I;H01M4/62(2006.01)I 主分类号 H01M4/56(2006.01)I
代理机构 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人 胡根良
主权项 一种内化成铅膏制备工艺,其特征在于:依次包括以下步骤:步骤一、加水制作预备液:将短纤维及添加剂加入水中,高速剪切搅拌均匀,搅拌时间为3~8min,得到预备液;步骤二、加入铅粉:将铅粉加入步骤一中得到的预备液,继续搅拌6~8min,得到预备合膏;步骤三、加稀硫酸合膏:将稀硫酸缓慢匀速加入步骤二制得的预备合膏中,同时不断搅拌,加完稀硫酸后继续搅拌10~20min,完成合膏,待温度低于45℃时出膏。
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