一种MEMS麦克风封装结构及封装方法

摘要

本发明公开了一种MEMS麦克风封装结构，包括基板和金属壳体，基板和金属壳体结合而形成内部空间。其中金属壳体包括具有声孔的顶板、侧壁，以及从顶板向下延伸的隔板；内部空间中设有金属支撑架，其包括用以贴装MEMS麦克风组件的载置部和支撑载置部的支撑部，承载部具有与MEMS麦克风组件的麦克风膜片相对应的开口；支撑部与基板固定连接，载置部与隔板固定连接。隔板及金属支撑架将内部空间划分为第一声腔和第二声腔，第一声腔中形成贯穿声孔和开口的传声通道，该传声通道相对于第二声腔封闭。本发明还提供了一种MEMS麦克风封装方法，能够减小基板占用面积，提高收声效果。

主权项

一种MEMS麦克风封装结构，包括安装有ASIC芯片的基板和与所述基板固定连接的金属壳体，所述基板和所述金属壳体结合而形成内部空间，其特征在于，所述金属壳体包括顶板，环绕并支撑所述顶板的侧壁，以及从所述顶板向下延伸的隔板，所述顶板中具有声孔；所述内部空间中设有金属支撑架，所述金属支撑架包括用以贴装MEMS麦克风组件的载置部和支撑所述载置部的支撑部，所述承载部具有与所述MEMS麦克风组件的麦克风膜片相对应的开口；所述支撑部与所述基板固定连接，所述载置部与所述隔板固定连接；所述隔板及所述金属支撑架将所述内部空间划分为第一声腔和第二声腔，所述第一声腔中形成贯穿所述声孔和所述开口的传声通道，所述传声通道相对于所述第二声腔封闭。