扩展型半导体芯片以及半导体装置

摘要

半导体装置(1)具备：第1半导体芯片(2)，其在表面形成第1电极(21)；和扩展型半导体芯片(3)，其具有第2半导体芯片(31)以及从该第2半导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的树脂扩展部(33)，且在表面形成第2电极(35)。第1半导体芯片和扩展型半导体芯片使第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接第1电极和第2电极。扩展型半导体芯片中的第2电极当中的与第1电极连接第2电极仅形成于树脂扩展部上。

主权项

一种半导体装置，具备：第1半导体芯片，其在表面形成第1电极；和扩展型半导体芯片，其具有第2半导体芯片以及从该第2半导体芯片的至少1个侧面起形成于外方的扩展部，且在表面形成第2电极，所述第1半导体芯片和所述扩展型半导体芯片使所述第1电极以及第2电极的形成面彼此对置来相互连接所述第1电极和所述第2电极，所述扩展型半导体芯片中的所述第2电极当中的与所述第1电极连接的第2电极仅形成于所述扩展部上。