发明名称 地板连接结构及地板
摘要 发明涉及一种地板连接结构及地板,属于建筑装饰材料的技术领域。它包括相邻的第一地板和第二地板,所述第一地板与第二地板接合的该侧边上形成有若干间隔设置的榫头,所述榫头包括卡部和连接在卡部与地板本体的连接部,所述卡部的厚度大于连接部的厚度;所述第二地板与第一地板接合的该侧边形成有若干间隔设置并与榫头相配的榫槽,所述榫槽包括与榫头的卡部配合的卡槽和与榫头的连接部配合的连接槽,第二地板的相邻榫槽之间设有可供榫头整个进入的开槽,所述开槽的深度与榫槽的深度相当,开槽的厚度大于榫头的卡部厚度,开槽沿第二地板侧边延伸的长度大于榫头沿第一地板侧边延伸的长度。它制造成本较低,装配方便,连接可靠,解决了现有技术所存在的制造成本较高,且装配不便问题。
申请公布号 CN102011472B 申请公布日期 2014.03.12
申请号 CN200910306566.6 申请日期 2009.09.04
申请人 杭州暖捷环境科技有限公司 发明人 李增清
分类号 E04F15/02(2006.01)I 主分类号 E04F15/02(2006.01)I
代理机构 宁波市鄞州金源通汇专利事务所(普通合伙) 33236 代理人 林君勇
主权项 一种地板连接结构,包括相邻的第一地板和第二地板,其特征在于:所述第一地板与第二地板接合的该侧边上形成有若干间隔设置的榫头,所述榫头包括卡部和连接在卡部与地板本体的连接部,所述卡部的厚度大于连接部的厚度;所述第二地板与第一地板接合的该侧边形成有若干间隔设置并与榫头相配的榫槽,所述榫槽包括与榫头的卡部配合的卡槽和与榫头的连接部配合的连接槽,第二地板的相邻榫槽之间设有可供榫头整个进入的开槽,所述开槽的深度与榫槽的深度相当,开槽的厚度大于榫头的卡部厚度,开槽沿第二地板侧边延伸的长度大于榫头沿第一地板侧边延伸的长度。
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