| 发明名称 | 一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料 | ||
| 摘要 | 一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，属于金属材料类的焊接材料。其特征在于，按质量百分数配比是：1.5%～25.0%的Ag，4.5%～9.0%的P，0.01%～0.2%的Se，0.005%～0.1%的S，0.01%～0.1%的Hf，余量为Cu。本发明的钎料是一种对无铅易切削铜合金具有良好的润湿铺展性能、固-液相线温度适中、银含量较低，钎缝具有优良塑性、强度、切削性能良好的无镉低银钎料。 | ||
| 申请公布号 | CN102554508B | 申请公布日期 | 2014.03.05 |
| 申请号 | CN201210039828.9 | 申请日期 | 2012.02.22 |
| 申请人 | 南京航空航天大学 | 发明人 | 薛鹏;薛松柏;顾立勇;顾文华 |
| 分类号 | B23K35/30(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 叶连生 |
| 主权项 | 一种适用于无铅易切削铜合金钎焊的银钎料，其特征在于，按质量百分数配比是：1.5%～25.0%的Ag，4.5%～9.0%的P，0.01%～0.2%的Se，0.005%～0.1%的S，0.01%～0.1%的Hf，余量为Cu；上述Se与S的质量百分数配比是： Se：S =1.8～2.2：1。 | ||
| 地址 | 210016 江苏省南京市白下区御道街29号 | ||