| 发明名称 | 一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件及其制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件及其制作工艺，所述封装件主要由引线框架、粘片胶、芯片、键合线、上开孔、塑封体和下开孔组成；所述引线框架和芯片通过粘片胶连接，键合线从芯片连接到引线框架，所述引线框架上有上开孔和下开孔，塑封体包围了引线框架、粘片胶、芯片、键合线、上开孔和下开孔，芯片、键合线、引线框架构成了电路的电源和信号通道。所述封装件制作工艺的流程为：引线框架上开孔→晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→产品分离→检验→包装→入库。本发明使得集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响。 | ||
| 申请公布号 | CN103606539A | 申请公布日期 | 2014.02.26 |
| 申请号 | CN201310527641.8 | 申请日期 | 2013.10.31 |
| 申请人 | 华天科技（西安）有限公司 | 发明人 | 魏海东;李万霞;石宏钰;谢建友;崔梦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件，其特征在于：所述封装件主要由引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、上开孔（5）、塑封体（6）和下开孔（7）组成；所述引线框架（1）和芯片（3）通过粘片胶（2）连接，键合线（4）从芯片（3）连接到引线框架（1），所述引线框架（1）上有上开孔（5）和下开孔（7），塑封体（6）包围了引线框架（1）、粘片胶（2）、芯片（3）、键合线（4）、上开孔（5）和下开孔（7），芯片（3）、键合线（4）、引线框架（1）构成了电路的电源和信号通道。 | ||
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||