发明名称 一种铜包钢电缆
摘要 本发明公开了一种铜包钢电缆,包括芯层和皮层,以及屏蔽层、绝缘层和防护套,所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构,其中芯层为钢合金芯层,皮层为铜合金,所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上;首先将钢合金芯层熔铸成型,且保温在1000-1200℃;然后熔融铜合金,然后将钢合金芯层放入模具中心,使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型,最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。采用芯层和皮层同铸,使得二者的结合比较强,另外,也避免了芯层和皮层之间的接触面的氧化以及残留杂质,在提高导电性的同时,也大大提升了电缆的机械性能。
申请公布号 CN103594149A 申请公布日期 2014.02.19
申请号 CN201310276276.8 申请日期 2013.07.02
申请人 晶锋集团股份有限公司 发明人 许义彬
分类号 H01B7/00(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 主分类号 H01B7/00(2006.01)I
代理机构 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 代理人 刘勇
主权项 一种铜包钢电缆,其特征在于,包括芯层和皮层,以及屏蔽层、绝缘层和防护套,所述芯层和皮层构成双金属同心圆结构,其中芯层为钢合金芯层,皮层为铜合金,所述屏蔽层、绝缘层和防护套依次包覆在铜合金皮层上;所述钢合金芯层的合金成分质量分数比例为,C0.30‑0.45%,Mn0.15‑0.25%,La0.01‑0.02%,其余为Fe以及不可避免的杂质;所述铜合金皮层的合金成分质量分数比例为,Al0.2‑1.4%,Mg0.2‑0.8%,Ce0.01‑0.03%,其余为Cu以及不可避免的杂质;首先将钢合金芯层熔铸成型,且保温在1000‑1200℃;然后熔融铜合金,然后将钢合金芯层放入模具中心,使得铜合金液浇铸至钢合金芯层的外周并冷却成型,最后在冷却的铜合金皮层外包覆屏蔽层、绝缘层和防护套。
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