| 摘要 |
一种嵌埋有电子元件之封装结构及其制法，该嵌埋有电子元件之封装结构系包括：基板、电子模组与黏着材料，该基板具有相对之两表面、贯穿该两表面的开口及形成于该两表面之开口周缘之金属框，该电子模组设置于该开口中，且具有复数电子元件及包覆各该电子元件周围之胶体，该电子元件具有外露于该胶体之相对两作用面及形成于各该作用面上之电极垫，且各该电极垫系外露于该开口，该黏着材料填入于该开口与电子模组之间的间隙中，而将该电子模组固定于该开口中。相较于知技术，本发明能有效避免嵌埋之电子元件彼此接触所致之短路现象，进而提高整体良率。 |
