发明名称 对接混合集成器件中的硬逻辑和软逻辑的系统和方法
摘要 本发明公开了用于在集成器件上实施的硬逻辑元件和软逻辑元件之间进行对接的系统和方法。特别地,提供了一种可配置接口,其包括硬逻辑和软逻辑之间的互连,这使得信号能够有选择地在硬逻辑模块和软逻辑模组的输入和输出之间进行路由。该互连允许为了支持软逻辑功能而绕过某些硬逻辑模块。此外,该互连通过例如向硬逻辑模块提供附加信号而允许软逻辑对硬逻辑模块的处理进行扩充。
申请公布号 CN103534692A 申请公布日期 2014.01.22
申请号 CN201280023566.5 申请日期 2012.05.17
申请人 阿尔特拉公司 发明人 M·菲顿;K·德哈诺亚;B·T·科普;K·马克斯;徐磊
分类号 G06F13/14(2006.01)I;G06F13/16(2006.01)I;G11C7/10(2006.01)I;H03K19/173(2006.01)I 主分类号 G06F13/14(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 酆迅
主权项 一种集成器件,包括:硬逻辑部分,包括多个硬逻辑模块;现场可编程门阵列(FPGA)构造,包括控制逻辑和多个软逻辑模组;以及接口,被配置为在所述硬逻辑部分和所述FPGA构造之间路由信号;其中,响应于来自所述控制逻辑的控制信号,所述接口进一步被配置为选择性地将所述硬逻辑部分中的第一节点耦合至所述多个软逻辑模组中的第一软逻辑模组和所述多个硬逻辑模块中的第一硬逻辑模块之一。
地址 美国加利福尼亚