具微机电组件的封装结构及其制法

摘要

一种具微机电组件的封装结构及其制法，该具微机电组件的封装结构包括一具有接地垫与微机电组件的基板、设于该基板上且覆盖该微机电组件的盖体、连接接地垫的焊线段、包覆该盖体与焊线的封装层、以及形成于该封装层上的线路层，该线路层用以电性连接该盖体与该焊线段的一端，借以将该盖体及该基板共同接地，能够适时释放累积于该盖体表面的电荷，避免影响微机电系统的信赖度，且达到节省输入/输出（I/O）数的功效。

主权项

一种具微机电组件的封装结构，其包括：一基板，其具有至少一接地垫与至少一微机电组件；盖体，其设于该基板上以覆盖该微机电组件；至少一第一焊线段，其电性连接该接地垫；至少一第二焊线段，其电性连接该盖体；封装层，其设于该基板上，且包覆该盖体、第一及第二焊线段，又该第一焊线段的一端与第二焊线段的一端外露于该封装层表面；线路层，其形成于该封装层上，以电性连接该第一与第二焊线段；以及至少一接地导电组件，其电性连接该线路层，使该基板与该盖体共享该接地导电组件。