连片式印制线路板及切割移植工艺方法

摘要

本发明公开了一种连片式印制线路板及切割移植的工艺方法。其中，该连片式印制线路板包括基板和至少一个单片板，所述基板上还设有安装孔，所述安装孔与所述单片板的形状相配合，所述安装孔的边缘均匀设有多个向外翻边的限位部；所述单片板的边缘均匀设有与限位部相同数量的突出部，所述限位部与所述突出部相配合；所述基板上的所述限位部用于卡扣所述单片板上的所述突出部。本发明提供的连片式印制线路板及切割移植的工艺方法，可保障基板与单片板的连接缝隙足够小，并提升了连接精度。

主权项

一种连片式印制线路板，其特征在于，包括基板和至少一个单片板，所述基板上还设有安装孔，所述安装孔与所述单片板的形状相配合，所述安装孔的边缘均匀设有多个向外翻边的限位部；所述单片板的边缘均匀设有与限位部相同数量的突出部，所述限位部与所述突出部相配合；所述基板上的所述限位部用于卡扣所述单片板上的所述突出部。